DIP工程・能力
DIP工程：DIP工程：Dual In Line Package Process。DIP工程は2列に並べた構造で実装部品を収める方式で、従来型の電子部品とPCBを組み合わせた加工工程です。最先端の電子機器はミニサイズ化を追求していることから、DIP部品の多くはSMD部品に取って代わられています。
DIPの組立・はんだ付け方式はSMTと異なり、簡単に言えば、部品を人為的にPCBのめっきスルーホール（PTH）に挿入し、PCB底部に適量の融剤を塗布し、はんだ炉による予熱・はんだ吸引によりはんだ液を部品脚部とPCBのめっきスルーホールに定着させ、電子部品とPCB Padを接合することにより組立・はんだ付けを行う技術で、「DIP工程」と略称されます。
当社はパッケージ、タッチアップ、手付け実装、脱鉛はんだ炉によるDIPライン3本に加え温調式はんだこてとディスペンサを有し、最大寸法L510mm*W650mmのPCBを製造可能です。
