SMT工程・能力

SMT工程：Surface Mount Technology。SMT（表面実装技術）は電子アセンブリ技術の一つであり、その登場は1960年代にさかのぼります。当初は米IBMが技術開発を進め、80年代後期になって技術的な成熟を迎えました。SMTは抵抗器、コンデンサ、トランジスタ、集積回路などの電子デバイスをプリント基板表面に取付け、鉛溶接により電力を接続する技術です。使用するデバイスはSMD（Surface Mount Devices）と呼ばれます。SMTとスルーホール実装（Through-hole technology）との最大の違いは、SMT（表面実装技術）では、デバイスのピンを対応するめっきスルーホールに留保する必要がないため、表面実装技術のデバイス寸法もスルーホール実装のものよりずっと小さいという点です。こうしたSMTは電子機器の体積を大幅に縮小してミニサイズ化を実現し、この工程を「SMT工程」と呼びます。当社は長期間にわたり国内外の著名電子機器メーカーと提携し、SMT代行に関する豊富で高い水準の経験を蓄積し、電子機器製造工程向けSMT代行サービスを提供し、国内SMT代行業者の中でも高い評価を受けています。

当社はパナソニック製全自動高速設備4台と窒素はんだ炉によるSMTラインを有し、1日の最大部品製造能力は5KK点に達します。

部品寸法：最小01005 chip、最大L150mm*W55mm*T25mm

基板寸法：最小L50mm*W50mm、最大SizeL750mm*W550mm

製造補助設備