SMT製程與能力

SMT製程：Surface Mount Technology的簡稱，SMT表面貼焊技術，是一種電子裝聯技術，起源於60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。SMT技術是將電子元件，如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上，並通過鉛焊形成電力聯結。其使用之元件又被簡稱為SMD（surface-mount devices）。SMT和插入式封裝（through-hole technology）的最大不同處在於，SMT表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面黏著技術的元件尺寸也比插入式封裝的微小許多。這種SMT技術可以大幅降低電子產品的體積，達到輕薄短小的目的，簡稱SMT製程。台灣倫輝公司長期以來與國內外電子產品大廠合作，累積豐富與專業的SMT代工經驗，提供電子產品製程中SMT代工的服務，在國內SMT代工廠中屢獲佳評享譽業界。