SMT制程与能力

SMT制程：Surface Mount Technology的简称，SMT表面贴焊技术，是一种电子装联技术，起源于60年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。SMT技术是将电子组件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过铅焊形成电力联结。其使用之组件又被简称为SMD（surface-mount devices）。SMT和插入式封装（through-hole technology）的最大不同处在于，SMT表面黏着技术不需为组件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面黏着技术的组件尺寸也比插入式封装的微小许多。这种SMT技术可以大幅降低电子产品的体积，达到轻薄短小的目的，简称SMT制程。台湾伦辉公司长期以来与国内外电子产品大厂合作，累积丰富与专业的SMT代工经验，提供电子产品制程中SMT代工的服务，在国内SMT代工厂中屡获佳评享誉业界。

台湾伦辉公司拥有4条Panasonic全自动高速设备加氮气锡炉的SMT生产线，每日最大产能约5,K,K点零件

零件最小01005 chip，最大L150mm*W55mm*T25mm

基板尺寸最小SizeL50mm*W50mm~最大SizeL750mm*W550mm

辅助生产设备